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ST第三代碳化硅MOSFET

 
意法半导体(ST)的碳化硅(SiC)器件SiC MOSFET电压范围为650V至2200V,具有业内领先的200°C额定结温,可实现更为高效、简洁的设计。 在全温度范围内,较低的RDS(on)结合低电容和非常高的开关频率,在更高的效率和更小的系统尺寸和重量方面提高了应用性能。第三代碳化硅MOSFET甚至可以在15V Vgs下驱动。
 
封装
 
特性
• 获得汽车级(AG)认证的器件
• 超高温处理能力(最高Tj = 200°C)
• 极低的开关损耗(随温度变化很小),支持以非常高的开关频率工作
• 在温度范围内具有低导通电阻
• 易于驱动
• 稳定的超快速本体二极管
 
应用
• 汽车
• 光伏
• 储能
• 充电桩
 
主要器件
产品型号 封装/温度(℃) 资料
SCT015W120G3-4AG HiP247-4/-55~200
SCT020H120G3AG H2PAK-7/-55~175
SCT025H120G3AG H2PAK-7/-55~175
SCT025W120G3-4AG HiP247-4/-55~200
SCT040H120G3AG H2PAK-7/-55~175
SCT040W120G3-4AG HiP247-4/-55~200
SCT040W120G3AG HiP247-3/-55~200
SCT070H120G3AG H2PAK-7/-55~175
SCT070HU120G3AG HU3PAK-7/-55~175
SCT070W120G3-4AG HiP247-4/-55~200
SCT070W120G3AG HiP247-3/-55~200
 
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