Vishay高度集成式microBUCK® 和microBRICK® POL解决方案
电子系统中 Power IC 的作用就是为计算处理核心器件供电,其中最典型的就是 DC/DC 转化器模块,它会将电源总线上的电压转化为负载点(POL)所需的电压。而随着新一代计算处理核心器件(如 CPU、DSP、FPGA 和 ASIC 等)性能的提升和功能的丰富,它们所需要的功率也在增加,与此同时系统的外形空间却更趋紧凑,这就使得 Power IC 的功率密度不断攀升,并且还要满足效率、更宽输入电压范围和更快瞬变响应等要求。而应对这一挑战最佳的解决方案,就是不断提升 Power IC 的集成度,将多个功能“塞”进单一紧凑的封装中。
归纳起来就是:
• 通过不断提升集成度,满足更高的功率密度需要,适应系统小型化的要求;
• 同时也要解决“集成”过程中面临的一系列的问题,如效率、散热、成本等。
Vishay高度集成式microBUCK® 和microBRICK® POL解决方案,可在降低成本的同时实现高效率。每个系列拥有大量通用引脚结构的高密度器件产品组合,便于设计人员扩展解决方案优化性价比。
归纳起来就是:
• 通过不断提升集成度,满足更高的功率密度需要,适应系统小型化的要求;
• 同时也要解决“集成”过程中面临的一系列的问题,如效率、散热、成本等。
Vishay高度集成式microBUCK® 和microBRICK® POL解决方案,可在降低成本的同时实现高效率。每个系列拥有大量通用引脚结构的高密度器件产品组合,便于设计人员扩展解决方案优化性价比。
框图
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优势
• 紧凑且可扩展的系列
• 轻载和满载时的高效率
• 超快瞬态响应
• 完全防止电压、电流和温度过载
应用
• 台式机和服务器电脑
• 笔记本电脑
• 工业和自动化
• 数字高清电视和数字消费应用
• 液晶电视、机顶盒以及其他消费类应用
• 网络系统和电信设备
• 服务器、云计算等基础设施
• DDR存储器
• 嵌入式应用
• 负载点电源
主要器件
microBUCK®
系列 | 系列 | 产品型号 | 封装 | 资料 |
SiC43x | SiC431 | SiC431AED-T1-GE3 | PowerPAK MLP44-24L | ![]() |
SiC431BED-T1-GE3 | ||||
SiC431CED-T1-GE3 | ||||
SiC431DED-T1-GE3 | ||||
SiC437 | SiC437AED-T1-GE3 | ![]() |
||
SiC437BED-T1-GE3 | ||||
SiC437CED-T1-GE3 | ||||
SiC437DED-T1-GE3 | ||||
SiC438 | SiC438AED-T1-GE3 | |||
SiC438BED-T1-GE3 | ||||
SiC438CED-T1-GE3 | ||||
SiC438DED-T1-GE3 | ||||
SiC45x | SiC450 | SiC450ED-T1-GE3 | PowerPAK MLP34-57 | ![]() |
SiC451 | SiC451ED-T1-GE3 | |||
SiC453 | SiC453ED-T1-GE3 | |||
SiC46x | SiC461 | SiC461ED-T1-GE3 | PowerPAK MLP55-27L | ![]() |
SiC462 | SiC462ED-T1-GE3 | |||
SiC463 | SiC463ED-T1-GE3 | |||
SiC464 | SiC464ED-T1-GE3 | |||
SiC466 | SiC466ED-T1-GE3 | ![]() |
||
SiC467 | SiC467ED-T1-GE3 | |||
SiC468 | SiC468ED-T1-GE3 | |||
SiC469 | SiC469ED-T1-GE3 |
microBrick®
系列 | 系列 | 产品型号 | 封装 | 资料 |
SiC9xx | SiC931 | SIC931BED-T1-GE3 | PowerPAK MLP60-A6 | ![]() |
SiC931BED-Y1-GE3 |
☆ 技术支持:徐先生 邮箱:xujf@icchain.com